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關鍵詞：粘度,密度
概述：表面的化學機械拋光 (CMP)是一種通過化學反應去除表面材料的過程，也是半導體工業中用于制造集成電路和存儲盤的標準制造工藝。在拋光墊和晶片之間使用主要包含純水、化學試劑和不同拋光顆粒的CMP漿料。通過持續監測CMP漿料的健康狀況，可以確保工藝性能，這有助于滿足下一代漿料更嚴格的純度和混合精度要求。此外，持續的粘度/密度優化有助于降低 CMP 工藝和耗材的成本。
CMP漿料的粘度和密度在拋光操作中的重要性
漿料的粘度和密度用于評估顆粒在CMP漿料中的分散，因為顆粒大小和粘度存在關聯。漿料的粘度取決于化學和機械成分。漿料應具有窄且均勻的粒度分布和均勻的密度。密度變化表明漿料不均勻，這會影響拋光效果。團聚和大顆粒可以通過攪拌機中的過濾器去除，但密度變化難以發現。比如，漿料顆粒符合規格并通過過濾器，經濃縮后運輸，然后在晶圓廠用水或過氧化氫稀釋。由于混合不充分，漿料桶底部的密度可能更高，這會導致缺陷。CMP的進料質量取決于工廠操作以及現場混合和存儲，在線監測漿料密度可確保均勻的混合物輸送到拋光墊。
LISICO用于半導體 CMP 漿料質量控制的解決方案
在線粘度/密度測量和控制，對于在制造過程中控制粘度/密度并確保關鍵特性*符合多批次的要求至關重要，而不必依賴離線測量方法和取樣技術。LISICO為過程控制和優化提供以下解決方案。
1. 在線粘度測量： LISICO SRV在線粘度計能夠實時檢測任何工藝流程中的粘度變化。
2. 在線粘度/密度測量： LISICO SRD在線粘度/密度計是一種可同時測量密度和粘度的在線儀器，它具有類似于SRV的操作能力以及精確的密度測量。
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